電子ビーム溶接・微細加工は、高速に加速した電子を収束させ熱源とし、真空中で加工を行うため、汚染のない高精度かつ低歪量溶接が可能です。
機械加工では困難とされる複雑形状や多数箇所の接合などに適しています。歪が少なく高精度の接合が可能です。
真空接合は接合する材料同士を密着させ、真空中で加熱・加圧して接合する方法です。
Heリーク検査は現在行われているリーク検査の中で、最も好感度であり、信頼性の高い検査として知られています。
超音波探傷検査は非破壊検査の一つで製品の内部にあるキズや未接合部のような欠陥の有無を調べる検査です。